9月23日|微軟在一篇博客文章中表示,該公司已研發出一款芯片內置微流控冷卻系統,該系統可有效為運行模擬Teams會議核心服務的服務器降温。微軟的實驗室規模測試顯示,“根據所涉及的工作負載和配置不同,微流控技術在散熱方面的表現比冷板技術高出兩倍至三倍。”微軟稱,其測試這款新型冷卻系統,旨在解決數據中心所用芯片運行人工智能(AI)時產生的散熱問題。