今日，A股震荡飘绿，科技主线震荡加剧。科创新材料ETF汇添富(589180)跌逾3%，成交额明显爆量，换手率大幅高增！盘中持续溢价，或反映资金关注！
科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数前十大权重过半飘绿：天岳先进跌超9%，西部超导、新锐股份跌超4%。电子特气概念反复活跃，中船特气逆市涨超16%，广钢气体涨超5%；沪硅产业涨超2%。
消息面上，六氟化钨核心供应商正式通知三星电子、SK海力士等芯片巨头涨价，中船特气续创历史新高。据买化塑研究院监测，截至目前，中国纯度为99.999%六氟化钨价格1670-1810元/kg，价格较去年同期(523元/kg)涨幅达232.7%。韩国SK Specialty、Foosung等核心供应商已正式通知三星电子、SK海力士等芯片巨头，将于2026年大幅上调六氟化钨价格，涨幅预计高达70%至90%。
成分股消息方面，6月9日，有研硅发布公告，拟通过公开竞价摘牌方式参与收购南谯国资挂牌转让的晶隆半导体60%股权，挂牌转让底价为4.51亿元。相关人士表示，晶隆半导体生产的硅外延片是半导体制造关键材料环节，与立昂微等公司处于同一细分赛道。本次收购若完成，将有助于有研硅从原有硅材料等业务向下游外延环节延伸，形成与现有同行业公司更直接的产品线竞争。
据汉鼎智库，目前我国8英寸硅片国产化率已达60%，12英寸大硅片打破海外垄断，沪硅产业、立昂微等龙头实现规模化量产，国产化率提升至10%-15%。
中信证券表示，全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，为12英寸硅片需求奠定基础。中信证券预计，参考上一轮2019-2022年硅片“触底—复苏—涨价”周期，本轮周期大概率是海外厂商带头对产品进行普涨，国产厂商跟涨，时间节点有望发生在2026年第二季度。
招商证券指出，目前我国半导体材料国产化已经从“能不能做出来”的0到1阶段，进入“能不能稳定验证、能不能批量导入”的1到10阶段，很多环节已经进入验证—重复订单—份额提升的链条。后续主要受益于国内逻辑、存储和先进封装产线持续扩产，制程升级、先进封装放量推动单位晶圆材料价值量提升，供应链安全下晶圆厂更愿意为已通过验证的国产材料分配份额着三重逻辑。整体国产化将呈现“成熟耗材先放量、高端材料逐步突破、制程配套长期提升”的结构性趋势。
硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数更均衡布局电子化学品、半导体材料、电池化学品等细分领域龙头，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！
注：申万三级行业分类，截至2026/4/30
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新闻来源 (不包括新闻图片): 有连云