11月11日|長電科技在互動平台表示,長電科技的CPO解決方案通過先進封裝技術,將光引擎與交換、運算等ASIC芯片集成在同一基板上實現異構異質集成,為運算等多個應用領域提供了亟需的帶寬擴展與能效優化,有效推動系統實現代際提升;目前公司已在光引擎封裝集成、熱管理和可靠性驗證等核心環節與多家客户開展合作。