6月12日|6月11日下午,精研科技在接待機構調研時表示,公司光模塊殼體已伴隨客户開展兩年聯合開發,期間合作研發了多款不同樣式的產品,目前已有部分開始量產。產品規格從800G迭代至1.6T,目前正推進更為前沿的產品研發工作。該類產品傳統主流用材為鋅合金、鋁合金,通常還需搭配散熱板、均熱板、熱管等輔件。現階段我們已協同客户完成銅合金原材料的應用開發,散熱性能優勢突出,且產品在硬度、電導率、導熱係數等各項指標均滿足客户標準。部分產品已於今年起正式落地、轉入量產。若後續客户訂單需求增長,公司可通過進一步擴充產能,或對內部產能進行合理調配,快速釋放產能承接訂單。後續規模放量情況將主要取決於客户實際需求。
新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯