11月11日丨鴻日達(301285.SZ) +1.050 (+1.964%) 公佈，第二屆董事會第十八次會議、第二屆監事會第十四次會議，審議通過了《關於對外投資設立控股子公司的議案》，同意公司基於戰略佈局以及經營發展需要，與福建特度科技有限公司（簡稱“特度”）、上海鴻科同創企業管理合夥企業（有限合夥）（簡稱“鴻科同創”）共同投資設立鴻科半導體（東台）有限公司（暫定名稱，最終以當地登記機關核准為準，簡稱“鴻科半導體”或“目標公司”），進行半導體封裝引線框架的研發、設計、製造和銷售業務，同時授權公司管理層負責簽訂投資相關協議及辦理本次設立控股子公司的相關事宜。
本次對外投資設立控股子公司，擬開展的半導體引線框架業務是半導體封裝的關鍵材料，其不僅是半導體芯片的承載者，更是實現芯片內部電路與外部連接的橋樑，其性能要求涵蓋了強度、彎曲性、導電性、導熱性等多個方面，發揮着穩固芯片、傳導信號、傳輸熱量等多重作用。隨着電子產品的小型化、集成化趨勢加劇,以及人工智能、5G、物聯網、新能源汽車等新興應用領域對高性能、高可靠性半導體器件的需求增加,半導體引線框架市場需求持續增多。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯