A股相隔10年，再次成功衝上4000點，普天同慶。

有一個板塊更集體大漲，它就是半導體設備材料。

其中，三大設備龍頭股北方華創、中微公司、拓荊科技均大漲，盤中股價均創歷史新高。

聚焦上游卡脖子環節的半導體設備ETF(159516)標的指數漲7.33%，2026年三個交易日飆漲18.12%，帶動該ETF淨值創歷史新高。

到底什麼原因呢？

01

漲價潮持續

核心原因，就是兩個字：漲價。

實際上，自去年下半年開始，存儲芯片就已經開始漲價了。

到現在，DRAM多數品類漲幅已經超過100%，DDR4與DDR5年內已漲價2-3倍，256G的DDR5服務器內存單價已超4萬。

這是什麼概念呢？

就這麼説吧，如果你想一次採購一盒(100根)，大概要花400萬元，約等於你在上海買套房。

即便如此，這股漲價潮非但沒有停下來的跡象，反而愈演愈烈。

據Trendforce最新消息，近期對2026年第一季度存儲合約價預期大幅度上修，預估2026Q1 DRAM、NAND合約價分別上漲55%~60%、33%~38%；

據韓國經濟日報，三星與海力士已向服務器、PC及智能手機用DRAM客户提出漲價，今年一季度報價將較去年第四季度上漲60%~70%。

英偉達老闆黃仁勛在剛開幕的CES2026上的發言，更是給存儲芯片漲價潮加了“一把火”。

老黃稱，AI推理瓶頸正從計算轉向上下文存儲，隨着使用量提升，AI處理需要多輪對話、多步推理的複雜任務時，會產生大量上下文數據，而傳統網絡存儲效率過低，存儲架構需要重構。

説白了，就是原來舊的存儲架構，根本無法應對AI時代的海量存儲需求。

為了解決這個問題，老黃提出了contextmemory架構，通俗來説就是直接把存儲塞到機架裏面，貼着GPU去放，並用BlueField-4來管理，不再去遠端的存儲服務器讀數據。

由此推算，預計會產生320EB的SSD增量需求，約為30%的增量，這足以對NAND產品價格造成重大影響。

資本市場對此的反應，十分激烈。

海外市場上，閃迪暴漲27.5%，西部數據大漲16.8%，美光科技，希捷科技，以及韓國存儲雙雄三星電子和SK海力士也大幅上揚。

來自分析師的預期也間接驗證了這一點，例如將於本週四公佈2025年Q4業績的三星電子，LSEG SmartEstimate綜合了31名分析師的預測，三星電子預計實現16.9萬億韓元的營業利潤，大幅高於上年同期的6.49萬億韓元，同比飆升160%，並將創下自2018年第三季度以來的最高季度利潤。

核心因素無他，正是由於嚴重芯片短缺推動存儲芯片價格大幅飆升。

毫無疑問，全球DRAM(內存)市場正經歷一輪“史上最強”的漲價週期。

那問題來了，在這場“史上最強”的機遇面前中，哪些板塊將成為贏家呢？

02

誰最受益？

往大的説，整個存儲芯片產業鏈都將受益。

包括：存儲芯片設計與模組、半導體設備、芯片材料與封裝測試、存儲關聯的終端與替代。

具體地説，這幾個細分方向中，存儲芯片設計與模組是最直觀的，A股也有具備一定競爭力的存儲芯片設計公司，以及進行芯片封測與模組製造的存儲模組廠商，這些公司的庫存價值與產品定價能力隨之提升，毛利率有望顯著改善。不過，A股尚缺乏像三星一樣的IDM（垂直整合製造）存儲原廠。

其次就到半導體設備了。

從投資邏輯上講，半導體設備板塊是連接“存儲芯片利潤暴增”與“產能實質性擴張”的核心橋樑，屬於典型的“賣水人”邏輯。

而且，這個邏輯非常好理解，既然存儲芯片供不應求，價格蹭蹭蹭往上價，那產能就得擴張，大廠們越滾越厚的利潤，也有足夠的現金去擴張。

據國際半導體產業協會（SEMI）最新預測，2025年全球半導體設備總銷售額預計達到1330億美元，同比增長13.7%，創下歷史新高，這一增長勢頭預計將持續至2027年。

其中，NAND閃存設備市場在2025年預計將迎來45.4%的激增，DRAM設備市場預計增長15.4%。

這直接印證了存儲芯片漲價潮，正在轉化為實實在在的設備採購。

當然，也包括中國的半導體設備市場。

根據SEMI數據，僅2025年上半年，中國市場半導體設備收入達到216.2億美元，佔全球總收入的比重超過60%，連續兩個季度位居全球第一，表現甚至要優於全球市場。

原因在於，中國半導體設備市場除了受益於AI技術爆發，還多了“國產替代”這個邏輯。

2018年，半導體設備國產化率為4.91%，到2025年已經提升到35%左右（統計口徑不同，略有差別），預計到2026年將提升至45%以上，部分環節還有可能突破60%。

這種宏觀趨勢，直接反映在國內主要設備廠商飽滿的訂單和亮眼的財務數據上。

2025年前三季度，A股半導體設備行業26家企業，總營收同比增長38.26%，歸母淨利潤同比增長31.57%；截止2025年9月底，多家頭部半導體企業的在手訂單量均超過百億。

第三，芯片材料與封裝測試，同樣受益於產能擴張。

尤其在高端的HBM製造中，對先進封裝材料（如底部填充膠、導熱材料）和TSV（硅通孔）相關材料、以及複雜的2.5D/3D先進封裝技術的需求都激增，為相關細分領域的龍頭公司帶來結構性增長機會。

至於存儲關聯的終端與替代，相關性略低一下，屬於潛在彈性受益板塊。

因為存儲芯片的供需緊張和價格上漲，有可能促使下游客户調整方案，可能間接利好具備替代性或協同性的其他芯片，如利基型存儲、存儲控制芯片等，但這些廠商的受益鏈條更長，受益邏輯偏中長期，需要更高的挖掘能力。

03

資金都在買？

這一輪史上最強的存儲芯片中漲價潮中，資金的動作也值得高度關注。

實際上，2025年7月後，資金流向半導體設備、材料等受益領域的節奏，就有加快跡象。

特別是12月，隨着多家半導體設備公司推出股權融資方案，引發市場高度關注。

統計數據顯示，單單2025年12月，三家A股頭部設備公司，吸引主力資金淨流入合計超過20億元；跟蹤半導體產業鏈的主要ETF，也出現大規模資金流入，特別是在關鍵節點，且資金具有高度指向性。

其中，半導體設備ETF(159516)近20日資金淨流入超28.16億元，2025年全年獲得59.28億元資金淨流入，規模從2025年二季度的24.36億元升至104.56億元，資金淨流入額和規模均位居同標的第一。

而資金選擇在這個時點做大量動作，除了行業的基本面增長邏輯過硬之外，還在於行業正處於從“漲價帶來利潤”到“利潤驅動擴產”的關鍵傳導階段，加上“國產替代”中長線邏輯的疊加，設備、材料、封測等領域的受益鏈條清晰、確定性高、爆發力強。

對於投資者而言，聚焦在上述環節中核心龍頭公司，是把握這輪歷史性機遇的理性選擇。

而跟蹤中証半導體材料設備主題指數的半導體設備ETF(159516)，聚焦產業鏈上游，指數中半導體設備含量62.8%，半導體材料含量23.7%，合計權重佔比超86.5%。

半導體設備ETF(159516)標的指數成份股包括北方華創、中微公司、拓荊科技、長川科技、滬硅產業等龍頭公司。

半導體設備ETF聯接(A：019632；C：019633)，為場外投資者佈局半導體產業鏈上游提供便捷工具。

從申購、贖回費率看，A類份額(019632)側重於計劃長期持有的投資者；C類份額(019633)偏向於靈活交易的投資者。

04

結語

2025下半年開啟的全球存儲芯片大漲價，是一輪由AI定義的產業新週期的明確宣言。

這場始於AI服務器對高帶寬內存（HBM）的飢渴需求，迅速蔓延至整個存儲產業鏈的漲價浪潮，不僅重塑了三星、SK海力士等國際巨頭的利潤曲線，更如一塊投入資本市場的巨石，在A股市場激起了層層受益漣漪。

而隨着漲價潮的持續，存儲芯片產業鏈有望繼續成為2026年最重要的科技投資主題之一。（全文完）