6月5日|中信建投研報認為,算力產業持續擴容帶動芯片集成度與功率密度大幅提升,高熱流密度下傳統銅基散熱材料已達瓶頸。金剛石熱導率遠超銅、銀、硅、碳化硅等材料,是突破高端芯片散熱瓶頸的關鍵方向。目前金剛石散熱材料包括金剛石基複合材料、單晶金剛石、多晶金剛石三大路線,技術路線尚未完全定型,其中金剛石銅複合材料兼顧性能與成本,產業化節奏領先。應用上包含金剛石襯底、金剛石熱沉片、金剛石微通道散熱形態,金剛石熱沉片、金剛石銅複合材料商業化落地最快,國內外廠商已有相關產品。金剛石正從傳統磨料、培育鑽石延展至半導體、大功率器件導熱等功能性材料,AI算力增長正持續打開超高導熱金剛石材料的增長空間,重點關注產業量產、客户認證進度。
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