6月10日|華泰證券指出,AI算力芯片需求快速增長與原有封裝材料供給緊缺,正加速推動先進封裝材料轉向玻璃、陶瓷、M8/M9級PCB等新材料。玻璃、陶瓷及M8/M9級PCB均屬硬脆或超高硬度體系,傳統機械鑽孔、濕法刻蝕及普通激光加工效果不佳,而超快激光憑藉冷加工特性成為精密加工的解決方案。國產替代窗口期已至,具備產品解決方案提供能力的設備廠商或將持續受益,因此看好超快激光設備行業。