據《證券日報》報道,日前小米集團(01810.HK) -0.600 (-1.102%) 沽空 $5.90億; 比率 16.781% 披露了自研的手機SoC芯片玄戒O1,內地半導體業內人士表示,小米能大規模量產3納米(nm)芯片,單從製程而言已經屬於高端芯片水平,目前來看,小米採取比較穩妥的方式推進芯片研發。從長遠來看,IC設計端「領跑」有助於驅動國產半導體水平進一步提升。
小米創始人雷軍早前公布,將於今日(22日)晚上7時舉辦小米戰略新品發佈會,屆時將會推出全新手機SoC芯片玄戒O1、小米汽車首款SUV 小米YU7。另也將公佈全新旗艦手機以及平板。(wl/a)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-05-22 12:25。)
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